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昇貿科技將發表論文演說於ECWC14 2017
2017/3/27
題目: Study on A Formulated No Clean Flux for Fine-Pitch Flip Chip Package of Copper Pillar/ Microbump Interconnect
主講者: 莊雅晴 (Ya-Ching Chuang)
作者: 陳翔銓(Hsiang-Chuan Chen), 莊雅晴(Ya-Ching Chuang), 張家豪(Chia-Hao Chang), 曾華承(Watson Tseng)
時間: 4/27, Session 16 Packaging Technology, 14:00-14:30.
地點: Room 305, KINTEX, S. KOREA.
詳細資訊請參閱ECWC14研討會網站：
ECWC14 http://www.kpca.or.kr/kr/eng/ecwc/ecwc.php
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