昇貿科技將於10月11至10月13日在越南參加 NEPCON 2018

昇貿科技將於2018年10月11日至13日參加在越南胡志明市所舉辦的NEPCON 2018，展位號碼為A21。“NEPCON Vietnam 2018”是越南唯一關於SMT，電子製造測試技術，設備和配套行業的展覽會。它是該地區首屈一指的行業聚會，在全球電子製造供應鏈中聯結人員、產品、技術和解決方案的行業首要聚會。SHENMAO計劃推出最新的錫膏PF606-P245以及錫絲PF606-F13和PF604-JF3。

PF606-P245錫膏解決了錫膏雙球問題，並提高了ICT的直通率。PF606-P245擁有寬廣的迴焊曲線窗口，使其更適用於較複雜的PCB設計。

PF606-F13具有優異的焊點可靠性和接合強度，適用於自動焊錫機的無鉛無鹵焊錫絲.

PF604-JF3是適用於高溫火焰型態焊接，使用於冷氣銅管彎管製程之特殊錫絲。

屆時，歡迎您蒞臨本公司展位A21參觀交流，我們將有專業的產品工程師為各位講解。