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半導體封裝
Bumping錫膏
Bumping錫膏

Bumping錫膏

產品說明
針對封裝晶圓等產品需求，我司開發小粒徑錫膏因應此高規產品需求。經第三方權威檢測機構檢測認證，其品質完全符合歐盟RoHS標準！並為客戶提供信賴性檢測報告。
特性
◆極佳的潤濕與吃錫能力
◆可長時間(8hrs)印刷
◆低氣泡與孔洞

 ◆良好冷坍塌能力
◆不易黏著至刮刀，減少錫膏裙擺殘留


Bumpping錫膏
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