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昇貿科技將發表論文演說於IMPACT 2016：Study on A Formulated No Clean Flux for Fine-Pitch Flip Chip Package of Copper Pillar/ Microbump Interconnect
2016/9/30
主題: Study on A Formulated No Clean Flux for Fine-Pitch Flip Chip Package of Copper Pillar/ Microbump Interconnect
主講者: 莊雅晴 (Ya-Ching Chuang)
作者: 陳翔銓(Hsiang-Chuan Chen), 莊雅晴(Ya-Ching Chuang), 張家豪(Chia-Hao Chang), 曾華承(Watson Tseng)
時間: 10/28, Session 24, 10:30-12:30 PM.
詳細資訊請參閱IMPACT 2016研討會網站：
IMPACT 2016 www.impact.org.tw
技術論壇 http://www.impact.org.tw/index/agenda
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