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昇貿科技與中央大學化材所共同研發無鉛低溫焊料，將發表論文演說於ECTC 2016。
2016/5/24
Topic: Development of New Low Melting Solder Alloys
Authors:
Chih-Hao Chen, Albert T. Wu – National Central University
Hsiang-Chuan Chen, Boon-Ho Lee, Chang-Meng Wang – Shenmao Technology, Inc.
Session 41: Student Interactive Presentations
08:30 AM – 10:30 AM, Friday, June 03, 2016
詳細資訊請參閱ECTC 2016 Technical Program：
ECTC 2016 https://www.ectc.net/program/index.cfm
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