低溫錫膏
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SMT組裝
我公司專業生產低溫無鉛錫膏，138℃，適用SMT低溫焊接，有效保護電子元器件。經第三方權威檢測機構檢測認證，其品質完全符合歐盟RoHS標準！並為客戶提供信賴性檢測報告。
特性
| ◆低溫錫膏無鉛環保型，第三公証認證 ◆低溫錫膏熔點較低，焊接溫度較低 |
◆有效保護電子元器件不被高溫損傷 ◆殘留少，擴散性佳，散熱係數高 |
功能說明
近幾年來，LED 產業在封裝技術上的發展重點，在於密不可分的低熱阻抗及高可靠度。因此，若無法有效提升散熱性，就算 LED 晶片的效能再好，也會因元件產生的高溫使可靠度大幅降低。
散熱模組：
散熱片(Heat SINK) 一般會在鋁製的鰭片(Fins)底部加一薄銅片,因為銅的熱傳導係數比鋁高,所以可以更均勻的將能量傳送到鋁鰭片四周的外圍鰭片進行散熱,然而,銅片和鋁鰭片之界面(以錫膏接合)如果接合不良,將導致傳熱效果不佳。
