BGA錫球

從原材料由溶解開始製造，可以依客戶多樣化需求而研發生產，獨創的瞬間超微粒子技術UMT(Ultra Micron Technology)可製造0.76mm~ 0.20mm 高品質的BGA銲錫球，可適用於封裝業PBGA，CBGA，TBGA，CSP和Flip Chip生產所需。



◆穩定的BGA錫球尺寸、成分和溶解溫度，使再製造作業(Re-Work)可保證無不良現象發生。
◆高精密度篩選分級技術提高尺寸的均一性。
◆瞬間超微粒子製球技術使錫球具高真圓度及表面均一性。