公司簡介

公司沿革

公司沿革


62年 創立昇貿有限公司,主要業務為銲錫製品製造及買賣。
67年 擴充營運規模,改組為昇貿工業股份公司。


71年 松脂心銲錫線及銲錫棒榮獲中央標準局中國國家標準合格。
76年 松脂心銲錫線及銲錫棒獨家榮獲日本國家通商產業省日本工業規格(JIS標記)承認合格。


86年 松脂心銲錫絲及其他銲錫製品榮獲經濟部商品檢驗局ISO-9002國際品保認證。
89年 通過經濟部「環保構裝用無鉛銲錫及無鉛銲錫錫膏補助專案」 。


90年 成功開發無鉛銲錫產品。
榮獲ISO-14001產品環保認證。
為就近服務客戶,轉投資香港、馬來西亞、中國蘇州。
91年 與美國愛荷華大學簽訂無鉛銲錫專利權。
92年 成立昇貿微細材料研究所。
為就近服務客戶、提高競爭力,轉投資中國東莞。
榮獲ISO-9001:2000版認證。
經證期會核准公開發行。
與日本富士電機公司簽訂錫銀銅系列無鉛合金專利權。
93年 通過經濟部科技研究發展專案補助,投入「Flip Chip微粉錫膏及製程技術開發計劃」。
購置桃園觀音廠。
取得美國HP與Dell公司無鉛銲錫產品的認證。
94年 6月30日上櫃掛牌。
通過經濟部科技研究發展專案補助,投入「無鉛製程及其關鍵材料與設備技術研發聯盟開發計劃」 。
95年 研發取得「金屬微粒粉末製造方法」之專利權。
通過經濟部工業局補助專案,投入「SMT用功能性環氧樹脂黏著劑配方開發」案。
為就近服務客戶轉投資泰國及德國昇貿。
5月取得經濟部工業局核發「企業營運總部認證書」。
9月獲頒2006年「勤業眾信台灣高科技獲利成長Fast50」。
96年 1月與日本千住金屬工業簽訂錫銀銅之無鉛合金專利合約。
1月榮獲OHSAS18001認證。
7月泰國廠與德國廠建廠完成,正式投入生產營運。
8月東莞升洋廠建廠完成,正式投入生產營運。
9月獲頒「2007年德勤亞太高科技Fast50」。
97年 7月10日轉上市掛牌。
9月蘇州升洋廠建廠完成,正式投入生產營運。
12月獲頒「2008德勤亞太高科技Fast 500 」。
12月獲頒經濟部工業局「97年度工業精銳奬 」。
98年 2月太陽能光電模組封裝用銲接材料生產線建置完成。
2月榮獲TS16949認證。
7月祥太科技建廠完成,正式投入生產營運。
9月美國分公司設立完成,正式投入營運。
99年 9月轉投資設立「嘉貿光電股份有限公司」,持股比率為100%,以從事太陽能光電應用材料等相關產品為主要業務。


100年 12月轉投資設立「昇貿電子科技(重慶)有限公司」,持股比率為100%,就近服務客戶。
101年 5月獲頒「數位時代2012年台灣科技百強」。
8月獲頒中華徵信所2012TOP5000 「經營績效排名製造業第69名」 。
102年 4月轉投資「左岸會館開發股份有限公司」,持股41.56%,跨足觀光休閒產業。
103年 10月申請台商返台投資專案並獲經濟部工業局核准,於桃園科學園區購地建置冶煉廠,致力於上游整合。
104年 2月榮獲第三屆中堅企業潛力企業。
105年 10月致力於半導體相關焊錫材料開發,特於竹北台元科技園區設立「先進材料研發中心」就近服務客戶、增進溝通交流、吸收優秀人才,更可以加深產、學、研三方共同合作,開發更具競爭力之先進材料。
106年 3月獲頒中華徵信所2016TOP5000 「經營績效排名製造業第790名」 。
12月全台首座錫礦砂冶煉廠-昇貿桃科廠開幕。
108年 4月註銷庫藏股1,939,000股,減資後本公司已發行股份總數為119,550,271股。
5月轉投資「昇貿建設開發股份有公司」,昇貿集團綜合投資持股40%,跨足不動產相關產業。
12月註銷庫藏股1,285,000股,減資後本公司已發行股份總數為118,265,271股。
109年 9月轉投資設立「承測科技股份有限公司」,持股80.6%,因應半導體及PCB材料檢測需求而擴大布局,投入產品設計、電子材料批發及非破壞性檢測業務。


110年 4月越南分公司設立完成,正式投入營運。
111年 3月因營運規劃所需,公司所在地搬遷至昇貿桃科廠。