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液體助焊劑
免洗型液體助焊劑
  • 產品名稱 : 免洗型液體助焊劑
產品說明
適用:
發泡(foaming)及噴霧(spraying)製程專用的液體助銲劑。

產品優點:
1.無架橋現象,殘留物少。
2.焊接性好,爬錫性優。
3.對吸熱性大及高密度零件之PWB板焊接性有良好製程能力。
4.可完成無鉛過程中滿足填孔爬錫率和最高良率要求。
5.符合免清洗製程。

液體助焊劑

免洗助焊劑產品一覽表:

FLUX No.

固成分(%)

比重(25℃)

酸價(mg KOH/g)

特性

SM-65

11±2

0.815±0.015

34.0±8

高固含量,焊接性優

SM-84

17.4±2

0.827±0.015

32.0±7

高固含量,焊接性優

SM-813

3.2±0.5

0.798±0.01

19.0±5

低固含量,無鹵助焊劑(符合無鹵規範)

SM-816

3.4±0.5

0.806±0.016

20.0±5

低固含量,焊接性好

SM-817

3.5±0.5

0.8±0.01

17.0±5

低固含量,焊接性好

SM-818

3.5±0.5

0.800±0.01

20±5

低固含量,無鹵助焊劑(符合無鹵規範)

SM-819

4±0.5

0.802 ± 0.01

20±5

低固含量,無鹵助焊劑(符合無鹵規範)

SM-821

4.2±0.6

0.805± 0.012

24±6

Ribbon專用助焊劑

SM824

4.1±0.6

0.802 ± 0.01

21±6

低固含量,焊接性好

SM-826

6.1±0.7

0.803±0.007

27.0±6

中固含量,焊接性好

SM-827

7±0.9

0.807±0.012

28.0±6.5

中固含量,無鹵助焊劑(符合無鹵規範)


免洗型液體助焊劑:
目前我司符合無鹵規範產品 SM-813、SM-818、SM-819、SM-827。

大廠(Apple、 Sony Ericsson)無鹵規範定義:
Cl < 900ppm
Br < 900ppm
Cl+Br < 1500ppm