沿革
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1973年10月 | 「昇貿有限会社」を設立。
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| 1977年12月 | 向上を拡張し、昇貿工業株式会社と改名。
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1982年11月 | やに入りハンダと棒ハンダが高品質松脂ロジンとしてCNS認証（中央標準局台湾国家標準） No.3423および3424を受賞。
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| 1986年5月 | 日本から秋山光雄氏を当社の技術顧問として招聘。
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| 1987年9月 | 松脂ロジンのやに入りハンダと棒ハンダが日本工業標準（JIS）No. TW 8716 & 8717を獲得。
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| 1989年3月 | 香港順洋商事会社との合資により、中国Quang Dongに工場、香港に事務所を設立。
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1990年7月 | マレーシアのペナンに昇貿マレーシアSDN.BHDを設立。
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| 1997年6月 | ISO9002認証を獲得。
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| 1999年3月 1999年11月 |
BGAボールの技術を受け、工業技術研究院とともにI.C.パッケージングを開発。
中国蘇州に昇貿ハンダ材料（蘇州）株式会社の工場と事務所を設立。 |
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2001年3月 |
ハンダ粉末の工場を設立し、生産を開始。
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| 2001年4月 | ISO-14000環境認証を獲得。
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| 2001年10月 | 日本ジョイントとの提携により、1ヵ月当たりに600億のBGAボールを製造。
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| 2002年3月 |
環境に配慮した、最新の鉛フリーハンダ製品を発表。
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| 2002年9月 | 米アイオワ州立大学リサーチ基金よりPbフリー特許#5527628のサブライセンスを取得。
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| 2003年5月 | 最新のはんだ技術研究のため昇貿マイクロ材料研究所を設立。
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| ISO-9001認証を獲得。
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| 2003年10月 | 日本富士電機の5元合金鉛フリーハンダ（Sn-Ag-Cu-Ni-Ge）特許第3296289号、および米特許No.6179935B1を獲得。 |
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| 2004年12月 | 鉛フリーソルダーペーストがHP社より認証。
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| 2006年8月 | タイに昇貿テクノロジー（タイ）株式会社、ドイツのミュンヘンに昇貿ヨーロッパGmbHの工場と事務所を設立。 |
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| 2007年1月 | 日本SMIC（千住金属工業）とSn-Ag-Cu鉛フリーはんだの特許ライセンスを締結。
OHSAS18001認証取得。 |
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| 2007年8月 | 中国東莞昇洋マイクロ材料株式会社を設立。
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| 2008年12月 | 台湾経済部工業局による2008年工業精鋭賞2008を受賞。
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| 2009年2月 | ソーラー業界に良質のPVリボンとフラックスを提供するため、Solarjoinを設立。 TS16949認証取得。 |
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| 2009年7月 | タッチパネル用絶縁インク製造のため、SHAH-TEK（祥太）を設立。 |
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| 2009年9月 | アメリカに支社を設立。 アメリカー支店設立完成、正式営運に始まる。 |
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2010年9月 | 「嘉貿光電股份有限公司」投資設立、持ち株比率100％、太陽光発電運用材料に関する製品と主要な業務となり。
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| 2011年12月 | 「昇貿電子科技(重慶)有限公司」投資設立、持ち株比率：100％、お得意先に近いエリアで提供する。
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| 2012年05月 | 「デジタル時代2012年台湾テクノロジー百強」取得。
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| 2012年08月 | 台湾中華信用調査所に2012 TOP5000 経営業績が製造業界のトップ69位。
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| 2013年4月 | 「左岸會館開發股份有限公司」を出資、41.56％の株式を保有、観光 レジャー産業を跨ぐ。
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| 2014年10月 | 台湾へ投資計画を申請し、経済省産業局の承認を得た後、桃園科技園区で精錬所を購入、上流統合にコミット。
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| 2015年2月 | 第三の基幹企業の潜在的な企業を獲得。
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| 2016年10月 | 半導体関連はんだ材料の開発を取り組んで、お客様に様に寄り近いサービスを提供し、コミュニケーションを強化し、才能を引き出し、産、学、研の協力含め、竹北台元科技園区「先進材料研發中心」を設置、競争力ある先進的な材料を開発。
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| 2017年3月 | 中華信用調査所が「2016年トップ5000製造業績ランキング」、790位を受賞。
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| 2017年12月 | 台湾国内最先導入錫精錬工場/桃園科技園区にオープン式。 | |
