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昇貿科技將發表論文演說於IMPACT 2017
2017/10/27
主題一: A Novel Temporary Adhesive for Solder Ball Attachment in Fluxless System
主講者: 陳翔銓 (Hsiang-Chuan Chen)
作者: 盛睿穎(Ruei-Ying Sheng), 陳禎驛(Chen-Yi Chen), 陳翔銓(Hsiang-Chuan Chen), 王彰盟(Chang-Meng Wang)
時間: 10/25, 【S4】Advanced Materials, Automatic Process & Assembly, 14:10-14:30.
主題二: A New Coating Technology on Solder Powder to Improve Solderability
主講者: 張家豪 (Chia-Hao Chang)
作者: 陳禎驛(Chen-Yi Chen), 盛睿穎(Ruei-Ying Sheng), 張家豪(Chia-Hao Chang), 陳翔銓(Hsiang-Chuan Chen), 王彰盟(Chang-Meng Wang)
時間: 10/27, 【S26】Advanced Packaging III, 13:10-13:30.
詳細資訊請參閱IMPACT 2017研討會網站：
IMPACT 2017 http://www.impact.org.tw/
技術論壇 http://www.impact.org.tw/index/agenda
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