研究項目 化學材料開發處 雷射焊接用新型錫膏。 半導體封裝用噴塗型低殘渣助焊劑。 無揮發性物質清洗劑。 合金開發處 高溫無鉛合金開發。 國立中央大學化材研究所產學合作—低溫無鉛合金開發。 ※ 特殊樣品需求,請點選「與我聯絡 」洽詢。