バンプ形成用ソルダーペースト 記述 昇貿のバンプ用ペーストは、ICパッケージング製造における過剰なボイド問題を解決することができます。弊社のSMMIアプリケーションエンジニアは、<100000ppm の低ボイド処方に焦点を当てて研究を進めてきました。このような処方により、ボイドの発生を抑え、製造構成の成果を高めることができると実証されています。 昇貿のバンプ形成用ソルダーペーストは、10℃以下で6ヶ月の保管期限と非常に優秀にできています。 今すぐお問い合わせ