パッケージ・オン・パッケージ(PoP)ソルダーペースト 記述 高密度および高度なパッケージ技術に至っては、昇貿はPoPアプリケーション用の新しいソルダーペーストを提供しています。昇貿のPF606-XPソルダーペーストにはより優れた湿潤性、ハンダぬれ性、低ボイドを備えています。 今すぐお問い合わせ