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SMT部品
パッケージ・オン・パッケージ(PoP)ソルダーペースト

パッケージ・オン・パッケージ(PoP)ソルダーペースト

記述
高密度および高度なパッケージ技術に至っては、昇貿はPoPアプリケーション用の新しいソルダーペーストを提供しています。昇貿のPF606-XPソルダーペーストにはより優れた湿潤性、ハンダぬれ性、低ボイドを備えています。
を特色とします


パッケージ・オン・パッケージ(PoP)ソルダーペースト
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