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  李三连先生是升贸科技的创办人也是现任营运执行董事，
累积近三十年的焊锡相关材料的制作经验，一直致力于电子组装焊锡产品的开发、制造及销售，现已成为全台湾本土最大焊锡供货商，
主要产品为全系列有铅及无铅焊锡棒、锡球、焊锡丝、焊锡膏、 BGA 锡球及助焊剂等，该公司产品无论在价格、品质、技术上皆已达国际水准之上，并已获得国内外大厂认证及生产使用
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在全球走向绿色环保、绿色材料的时代趋势下，为此本公司本着永续经营的理念并配合环保运动，升贸科技也设立了升贸微细材料所，并投入庞大心力便积极努力开发新世代的无铅焊锡制品，并在
2000 年通过经济部工业局主导性新产品的开发计画，获得工业局补助研发环保构装用无铅焊锡制品，然而在本公司研发人员的努力下，终于顺利地完成并开发出无铅焊接制程用的无铅锡膏、无铅锡棒、无铅
BGA 锡球、无铅锡丝及无铅用助焊剂 。
追求一条完美的道路，是永无止境的，升贸科技本着诚恳、踏实、创新的精神，进军大中华地区以及欧美市场，以台湾做为立足点，胸怀亚州，放眼世界，
我们 将以提供奈米等级焊锡材料为追求目标， 升贸科技永不懈怠的精神将与国际接轨站在全球焊锡界的顶端 。
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