无铅系列
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BGA锡球
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液体助焊剂
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August 15, 2008
升贸上半年每股税前盈馀约2.44元....
July 24, 2008
升贸董事会决议8月20日除权息....
July 18, 2008
微封装锡球开始出货 年底单月达150亿颗....
July 11, 2008
升贸7月10日上柜转上市....
November 6, 2006
升贸高阶微粉锡膏成功量产 明年成长看俏☆....
November 1, 2006
升贸前三季每股税後盈馀为4.66元....
September 5, 2006
业绩题材发威，升贸强攻....
August 31, 2006
升贸科技H1财报税後盈馀1.97亿元年增130% EPS 3.12元....
August 9, 2006
除权息：升贸填权走势亮丽，兆赫、佳必琪表现不差....
August 9, 2006
升贸7月合并营收3.24亿续创新高 年增88.55%....
Aug 11, 2005
明基合并手机部门...
Aug 11, 2005
无铅导致了焊接头或脱焊头问题？...
Aug 11, 2005
索尼2006年台湾采购增至60亿美元...
Aug 11, 2005
-索尼和三星预计将扩大自台湾的电视面板采购...
Aug 11, 2005
仁宝预计笔记本电脑强劲发货量...
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